電鍍槽內產生氣泡的原因電鍍槽內產生氣泡也有內部或外部原因。今天,本文將從內部和外部兩個方面介紹電鍍槽中氣泡產生的原因。
A.泡沫的內在原因
好在電鍍槽的電池效率很高,所以為什么在比較好的槽中產生氫氣是個小問題。需要避免的是可能導致氫氣產生的條件,比如整流器波動導致電流密度高,短時間內電流密度漂移大。一些錫/鉛罐或錫罐的效率低于銅罐,氫氣的產生成為一個重要問題。避免氫分離的一個有趣的發展是添加“抗凝血添加劑”。這些有機化合物,如己內酰胺衍生物,可能參與氧化還原反應,在形成氫分子之前帶走原子氫,并阻止氣泡形成。被還原的“腐蝕抑制劑”在陽極被再氧化,并轉移到陰極重新開始循環。
B.泡沫的外部原因
氣泡明顯的外部原因是在板浸入溶液之前填充在孔中的氣泡。為了在板浸入鍍液之前排出孔中的空氣,一些電鍍夾具設計者試圖在板和夾具之間形成一定的角度。槳式攪拌可以產生足夠的壓差,將氣泡趕出孔外。通過噴霧器用壓縮空氣噴射空氣通過板表面也有助于排出氣泡。當然,噴霧攪拌本身也是一種氣體,混入電鍍槽內,空氣進入循環過濾泵產生過飽和液流,在聚集位置形成氣泡,在缺陷孔壁形成氣泡。一些制造商被這個問題困擾,轉向無空氣攪拌(溶液噴涂)。
除了防殘留和阻礙電鍍的氣泡外,造成電鍍孔的其他明顯問題是滲透不良和異物堵塞。鍍液滲透不良會導致中間沒有銅,但這是較差的情況。通??字行牡你~厚度不足以達到驗收標準。酸性鍍銅液滲透不良的原因有幾個,如銅酸比不當、鍍液污染、有機添加劑少或不足、電流分布不良、屏蔽效果差或攪拌不良等。如果發現顆粒污染,大多是循環泵或過濾泵故障、換罐頻率過低、陽極包損壞或陰極膜缺陷造成的。
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